TopLine se presentará en el Simposio IMAPS 2023

Aug 09, 2023

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Martin Hart, director ejecutivo de TopLine Corporation, realizará una presentación titulada “Columnas de soldadura confiables para reemplazar bolas de soldadura en paquetes heterogéneos 2.5D grandes” en IMAPS 2023 en San Diego, California, el 4 de octubre de 2023.

"Este documento describe nuestro trabajo en curso para innovar columnas de soldadura de cobre trenzado sin plomo, no plegables y que cumplan con las normas, para reducir la tensión causada por la falta de coincidencia del coeficiente de expansión térmica (CTE) entre los paquetes BGA grandes y los PCB FR4", afirma Hart. “Una trenza, que consta de 16 finos alambres de aleación de cobre, sirve como funda de exoesqueleto alrededor de una columna de soldadura para brindar soporte mecánico y flexibilidad. Esta novedosa tecnología de columna de soldadura respalda las tendencias del mercado para aumentar el tamaño del empaque de chips para IA y centros de datos, manteniendo al mismo tiempo la confiabilidad”.

La presentación de Hart compara la herencia de 40 años de las columnas de soldadura y su papel en la tecnología de empaquetado de productos electrónicos y analiza algunos de los interesantes avances en las columnas y su potencial para enfrentar dichos desafíos y extender la vida útil de los componentes para aplicaciones de misión crítica.

El 56º Simposio Internacional sobre Microelectrónica está organizado por la Sociedad Internacional de Ensamblaje y Embalaje de Microelectrónica (IMAPS) y se lleva a cabo en San Diego, California. El Simposio de este año contará con 5 temas técnicos, además de una sesión de carteles interactivos.